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L1 : IHLP-2525BD-01 Vishay Inductor,
C4
4.7μ/50V
4.7μ/50V
VIN
C1
10μ/25V
C2
0.1μ/25V
4
3
Q1
1
2
5
6
L1
8.2μH
10μ/25V
D1 D1 : SS15 - Vishay Schottky Diode, 5
C6 C7
SS15
FDMA530PZ
VLOGIC
R6
10k
JP26
R5
10k
C12
0.1μ/10V
C10
33n
R7
500
C20
R3
1M
C11
LED1
LED10
LED19
LED28
LED37
LED46
1μ/10V
SMBCLK
1
SMBCLK
PGND
18
LED2
LED11
LED20
LED29
LED38
LED47
SMBDAT
2
SMBDAT
PGND
17
27n/6.3V
C13
3
FPWM
OVP
16
OVP
LED3
LED12
LED21
LED30
LED39
LED48
220n/6.3V
C14 4
PWMO
ISL97635A
IIN0
15
R4
39k
GND
PWMI/EN
5
6
GND
PWMI/EN
IIN1
IIN2
14
13
LED4
LED5
LED13
LED14
LED22
LED23
LED31
LED32
LED40
LED41
LED49
LED50
U1
R2
36.6k
LED6
LED7
LED8
LED9
LED15
LED16
LED17
LED18
LED24
LED25
LED26
LED27
LED33
LED34
LED35
LED36
LED42
LED43
LED44
LED45
LED51
LED52
LED53
LED54
NOTES:
FOR 2 LAYERS BOARD, LAYOUT
PGND (NOISY GROUND) ON TOP
LAYER AND AGND (QUIET GROUND)
ON BOTTOM LAYER. TIE PGND AND
AGND ONLY AT ONE POINT BY DOING
THIS: BRIDGE U1 PGND (PINS 18 AND 19)
AND AGND (PIN 5) TO THE PACKAGE
THERMAL PAD. PUT MULTIPLE VIAS ON THE
THERMAL PAD THAT CONNECTS TO THE
BOTTOM SIDE AGND.
FIGURE 33. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT
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